本文摘要：电子工程网半导体技术发展两翼全线贯通消费/通讯/工控/汽车/医疗/军工/航天等领域，其中集成电路是半导体技术的核心，其在各个领域的广泛应用很大地推展了科学技术的变革和经济快速增长。 作为国家的战略性产业，半导体产业沦为取决于一个国家技术、经济实力的一个最重要标志。因此国内政策反对力度大大增大，由过去单一政策反对改变为政策和资金联合反对，扶植重点将向生产环节弯曲，受到影响仅有产业链。

电子工程网半导体技术发展两翼全线贯通消费/通讯/工控/汽车/医疗/军工/航天等领域，其中集成电路是半导体技术的核心，其在各个领域的广泛应用很大地推展了科学技术的变革和经济快速增长。　　作为国家的战略性产业，半导体产业沦为取决于一个国家技术、经济实力的一个最重要标志。因此国内政策反对力度大大增大，由过去单一政策反对改变为政策和资金联合反对，扶植重点将向生产环节弯曲，受到影响仅有产业链。

　　长电科技(行情600584，问诊)于1972年正式成立，致力于为客户获取芯片测试、PCB设计、PCB测试等全套解决方案，并在传统ICPCB规模化生产的基础上，展开高端PCB技术的研究与研发。　　2014年长电科技通过资本统合更进一步不断扩大产业范围，与中芯国际与星科金朋展开统合合作，扩展产业链，增进协同发展。　　政策受到影响，多重高级测封技术护持　　2014年6月国务院印发《国家集成电路产业发展前进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，努力实现集成电路产业跨越式发展。

　　《纲要》明确提出到2015年，集成电路产业发展体制机制创意获得显著效益，创建与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入多达3500亿元。PCB测试环节，2015年中高端占到30%，2020年超过国际领先水平。

　　从途径和方式来看，国家扶植推展行业统合及产业链协同，希望技术升级。使得资源集中于，扶持龙头沦为半导体产业发展方向。　　纵观国内集成电路企业，封测行业占到了半壁江山。

作为内地仅次于PCB企业，长电科技仍然倍受市场注目。其享有全球专利的微小型集成系统基板工艺技术（MIS），特有的布线能力普遍应用于多芯片和SIP构建的QFN、LGA、BGAPCB。其关键技术是在引线板PCB上构建扇入和扇出有设计能力，微小的尺寸带给超小超薄的PCB。

　　长电科技在国内首度构建了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片生产工艺技术、25um超薄芯片填充工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已超过国际先进设备水平，享有多项自律知识产权。公司未来将之后在高密度、系统集成、微小体积PCB技术领域谋求更大突破。　　在测封规模上长电子国内本土的封测企业中名列第一，全球封测企业排位为第六。

2014年上半年公司收益为29.45亿元。较2013年下半年收益快速增长4.59亿元。

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